Upphandlingsvakten Bevaka gratis

Tilldelad

Wafer Bonder-Aligner

Kungliga Tekniska högskolan, Stockholm

Kontraktsvärde
1,1 mnkr
Vinnare
EV Group
Antal anbud
1median i branschen: 2
  1. Annonserad 21 okt 2025
  2. Sista dag för anbud 27 nov 2025 kl. 23.59
  3. Tilldelad 20 jan

Läs annonsen på TED

Om upphandlingen

KTH need this system for Aligned semiconductor wafer bonding, which is a manufacturing process that is critical for future nanoelectronics, photonics, microwave systems, sensors, microelectromechanical systems (MEMS), and quantum systems.

Detaljer

Typ av kontrakt
Varor
Förfarande
Öppet förfarande
CPV-koder
  • 33000000 Medicinsk utrustning, läkemedel och hygienartiklar
TED-nummer
40016-2026

Sammanfattning av annonsen i TED. Den officiella annonsen och upphandlingsdokumenten gäller.

Uppdaterad 10 okt 01:27Källa: TED, EU:s publikationsbyrå