Upphandlingsvakten Bevaka gratis

Öppen

Deep Reaction Ion Etcher (DRIE)

Uppsala universitet

Uppskattat värde
Ej angivet
Plats
Uppsala
Typ av kontrakt
Varor
  1. Publicerad 8 okt
  2. Sista dag för anbud 9 nov kl. 24.00, om 30 dagar · Lägg till i kalendern
  3. Tilldelad –

Förra gången köparen upphandlade industrimaskiner vann Kloe (2026, 1 anbud, 2,9 mnkr).

Läs annonsen på TEDUpphandlingsdokument

Om upphandlingen

Myfab Uppsala aims at purchasing a Deep Reaction Ion Etcher (DRIE). The purpose of the tool is to transfer patterns defined by e.g., photo- and electron beam lithography covering the pattens size range from all substrate range down to a few nanometres. The system will be used by many operators in a university laboratory environment. It must be easy to use and be insensitive to frequent change of process between batches.

Läs hela beskrivningen

The processes include broad range of etching capability: low to high etch rate, wafer dicing, high uniformity, high open area, high aspect ratio, and nanometre scale. The system is intended for etching of silicon as well as other materials compatible with silicon etching, with both photoresist resins and hard masks for patterning.

Detaljer

Förfarande
Öppet förfarande
CPV-koder
  • 42000000 Industrimaskiner
TED-nummer
693624-2026

Sammanfattning av annonsen i TED. Den officiella annonsen och upphandlingsdokumenten gäller.

Uppdaterad 10 okt 13:19Källa: TED, EU:s publikationsbyrå